5G時代的到來為科技產業帶來**性的變革，過去市場多著墨在 5G 零組件方面的分析，但 5G 不光只影響零組件的變化，連應用領域都有所改變，如手機外殼、天線、軟板等，相應的膜材料也會迎來發展機遇。
◤ 手機外殼材料
對于手機而言，5G的普及還需要各種材料的支持，包括手機外殼。手機相關制造業內人士關注的是手機外殼材料的變化，此前手機外殼材料大多使用鋁等金屬，鋁比塑料等材料的質感更好。手機企業相關人士表示，“金屬外殼存在屏蔽信號的缺點，因此目前的4G手機為了發出信號，（在采用金屬外殼的同時）局部也會采用樹脂和玻璃”。
富士經濟研究表示，在中低端智能手機市場，樹脂背板材料未來將看到商機。帝人官網表示，公司制造出了使用芳綸纖維的強化塑料制造的手機背板。帝人此前也有用樹脂制造背板的先例，但是公司的這款產品重量更輕、耐沖擊性也更好，并且已經用在了夏普的新款智能手機AQUOS zero上。
◤ LCP膜
5G要求更高的電磁波傳輸速度、更小的信號傳播損失，這意味著應用材料的介電常數和介電損耗都要盡可能的小，LCP正是滿足這些苛刻要求的材料。
但LCP技術門檻非常高，產業鏈高度集中，難度**的為上游LCP膜材料及制膜工藝。目前，能批量制作LCP膜的企業有可樂麗、村田、Denka和KGK。
但LCP技術門檻非常高，產業鏈高度集中，難度**的為上游LCP膜材料及制膜工藝。目前，能批量制作LCP膜的企業有可樂麗、村田、Denka和KGK。
在去年10月15日，有媒體報道，可樂麗計劃在2020年實現“用于高速傳輸的柔性印刷電路板（FPC）的液晶聚合物（LCP）薄膜生產線”的大規模量產?？蓸符惖腖CP薄膜“Vecsta”具有低傳輸損耗特性，并且在高速傳輸變得滿量程的5G時代，可作為無線終端和通信設備的主要基礎材料出售。
◤ MPI膜
隨著5G時代的來臨，PI軟板已無法滿足消費者的需求，此時改性PI（MPI）進入了大家的視線。PI改性主要包括主鏈共聚、功能化側基改眭、引入扭曲和非共平面結構、共混和復合改性等方法。
雖然MPI在傳輸損耗、尺寸穩定性和可彎折性等方面并不如LCP，但其通過改良氟化物配方，其效能也可得到提升，而且其成本只有LCP的70%。
目前，國內生產涉足于MPI膜的廠家有杜邦、達邁、Kaneka、SKC Konlon、瑞華泰和臺虹等。
臺虹在高頻軟板與高頻材料領域，主要生產改性PI（MPI），以及 LCP(液晶材料)，其中MPI已完成量產前準備，但目前尚待通過美國客戶端認證。
◤ 電磁屏蔽膜
隨著未來5G時代的到來，信號串擾會成為通信的**待解決問題，市場對電磁屏蔽需求也明顯提升，位于上游原材料的電磁屏蔽膜的市場規模也將隨之不斷擴大。通常，廠商們會在FPC上依次壓合覆蓋膜和電磁屏蔽膜，這也成為了解決電磁屏蔽問題的重要方案。
隨著消費電子產品、汽車電子產品、通信設備等行業規模的擴大以及相關電子產品向輕薄化、小型化、輕量化方向發展，時 FPC 行業逐漸向中國大陸轉移，電磁屏蔽膜行業的使用率將會逐步擴大。預計 2023 年，電磁屏蔽膜需求量將會達到 1940 萬平方米，18-23 年復合增速達到 20.0%。
國內生產電磁屏蔽膜的有方邦電子、樂凱新材、飛榮達等企業，而國外有拓自達和東洋科美等公司。
◤ MLCC用離型膜
相關業內人士在近期指出，5G通信的發展將帶動MLCC的需求，MLCC用量在5G時代將會持續增加，平均單支手機的用量將超過千顆。
廠商將5G催化的MLCC需求分成兩大類，首先是基地臺的需求，再者是5G手機的換機潮，相比起4G手機，5G手機或將輕薄20%。有市場調研機構預測5G手機帶動的MLCC需求量，將比4G手機大幅成長50-200%。以現階段蘋果iPhone手機消耗1,200顆的數量想象，5G換機潮帶動的需求量可想而知。
在MLCC離型膜領域，國內可關注潔美科技。
◤ 非導電粘合膜（NCF）
非導電粘合膜是將IC芯片電極表面和電路表面粘合在一起的絕緣膜，主要用作底部填充和TSV（硅通孔）晶片的粘合材料。
盡管TSV價格昂貴，但由于需要提高5G兼容產品的處理速度，因此從2019年到2020年將**采用TSV，因此非導電粘合膜市場已經擴大。富士經濟研究數據表示，預計到2022年，非導電粘合膜市場規模將達到1.4億日元，是2017年的3.5倍。
◤ PEN薄膜
PEN薄膜主要被用于絕緣膜、座位傳感器等，近年來，它在鋰電池的柔性印刷電路板（FPC）中的應用也取得了進展，并且由于PEN即使燃燒也不會碳化，還可以通過短路防止二次損壞。
據了解，帝人用PEN薄膜在5G的FPC應用中取代聚酰亞胺（PI）薄膜，他們將繼續開發它的耐化學性和阻氣性等特性上的應用，并擴大戰略材料PEN的適用范圍。
滬公網安備 31011202011823號