專業執著 精益求精
CMP研磨墊
CMP工藝是通過表面化學作用和機械研磨的技術結合來實現晶圓表面微米/納米級不同材料的去除,從而達到晶圓表面納米級平坦化,使下一步的光刻工藝得以進行。
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上海科比斯實業有限公司
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